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商品属性
加工定制:
型号:GYX001

工艺生产能力:

最多层数:32层
最小线宽线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)
抗剥强度:1.25N/mm
最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差: ±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
翘曲度:≤0.7%
能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48-72小时交货
 
目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米,样品双面板可在24小时完成,4至8层板生产周期可达3-5天,批量双面板3-5天,

4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度,占领市场先机。






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企业信息
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企业认证: 未认证
信用等级:
经营模式:
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